高壓加速老化試驗箱實驗開始前之真空動作可將原來箱內之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內之純凈度。臨界點LIMIT方式自動保護，異常原因與故障指示燈顯示。型packing，箱內壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合，與傳統擠壓式完全不同，可延長packing壽命。
技術性能指標：
1、溫度范圍：＋110℃～＋132℃。
2、溫度波動度：±0、5℃。
3、溫度均勻度：±1、5℃。
4、濕度范圍：R、H飽和蒸氣。
5、濕度波動度：±1、5%R、H。
6、濕度均勻度：±3、0%R、H。
7、壓力范圍：
相對壓力：+0～2kg/cm2。（注：可生產壓力范圍：+0～3kg/cm2）。
Jue對壓力：1、0kg/cm2～3、0kg/cm2。
安全壓力容量：4kg/cm2＝1個環境大氣壓＋3kg/cm2。
8、循環方式：水蒸氣自然對流循環。
9、測時間設置：0～999Hr。
10、加壓時間：0、00kg/cm2～2、00kg/cm2約30分鐘。
12、升溫時間：由常溫升至＋132℃約30分鐘非線性空載。
13、溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產品溫度變化速率。
14、試驗內箱體積供選擇：
注：
1、在無試驗負荷、無層架情況下穩定30分鐘后測定的性能。
2、關于溫度上升及下降時間是指風冷式在周圍環境溫度為26℃±5℃,時所測量的性能。
3、溫濕度傳感器設置于空調箱出風口處。
4、溫濕度均勻度定義為：實驗室幾何中心點處，溫濕度時的所測之資料。
5、以上數據性能，測量，計算方法參照GB5170、2、GB5170、5的方法測定。

試驗箱使用條件：
溫度：5℃～+28℃（內平均溫度≤28℃）
相對濕度：≤85%RH
氣壓：86kPa～106kPa
供電條件 三相四線+保護地線，電壓范圍：AC（380±38）V
頻率允許波動范圍：（50±0.5）Hz
保護地線接地電阻小于4Ω

試驗箱結構: 
1.圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象.  
2.精密設計,氣密性良好,耗水量少,每次手動加水可連續運轉1H;自動加水可連續運轉999H;  
3.自動門禁,圓型門自動溫度與壓力安全檢知、門禁自動鎖定控制系統,采用安全門把設計,內箱有大于正常壓力時測試門會被反壓保護而打不開.保護操作人員安全。  
4.型packing,內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式完全不同,可延長packing壽命.  
5.實驗開始前之真空動作可將原來內箱之空氣抽出，并吸入過濾器,過濾之新空氣packing  ＜1micom.以確保箱內之純凈度.  
6.保修期：機器全系統保固壹年(天災或人為因素造成損壞不在此限),終身維護.  
7.交貨期限:簽訂合同定金確定后3（現貨）個工作日.需方工廠交貨,我司提供免費包裝、運輸人員培訓、安裝、調試等費用.

試驗箱控制系統：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環方式：水蒸氣自然對流循環方式  
9.溫度感應器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器
高壓加速老化試驗箱詳細說明：
    隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST）現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（國際電工會）所標準化。
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